项目	技能参数	特别工艺
项目	技能参数	特别工艺
层数	1-20	High Tg Fr4
翘曲度	Double Side multi-layers d≤0.075mm d≤1%	D≤0.05mm
特征阻抗偏差	±10%	±5%
外型公役	±0.1mm	±0.05mm
外表处置技能	金手指：≥0.13μm	≥1.0μm
	沉金：0.03~0.05μm OSP：0.2~0.5μm
	喷锡（HAL）：5~20μm；无铅喷锡：5~20μm
	镀金：0.025~0.075μm
最小线宽线距	最小线宽0.075mm/最小线间0.075mm
基板	FR-4、铝基、铜基、陶瓷、FR1、CEM1、F4B、BT等
最小钻孔孔径	机器钻孔6mil(0.15mm) 镭射钻孔2.5mil (0.0635mm)
最大加工面积	580×700mm
孔壁铜厚	≥20μm
板厚	0.15mm-5.0mm
成型范例	铣床、冲床、V-cut、斜边
外表涂层	阻焊：玄色、绿色、白色、白色，厚度≥17μm，塞孔、BGA
	笔墨：玄色、黄色、绿色、白色，字体：字高最小0.625mm，线宽最小0.125mm
	碳膜：玄色，厚度≥25μm，最小线宽0.30mm，最小线距0.30mm
	篮胶：白色、蓝色，厚度≥300μm

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