###

九游ag登录中心--首页直达

中文 | 

菜单

搜刮

版权归湖北九游会电子科技有限公司一切   网站建立:中企动力  

微信小步伐

手机网站

湖北九游会电子科技有限公司

HDI埋盲孔板

没有此类产品
欣赏量
产品形貌
作为电子元器件的载体,多层板的层数几多和线路的精细设计水平,决议了电路板的巨细及功能,此款产业级呆板人采
用8层板设计,3 m i l / 3 m i l线宽线间搭配, 同时封装了1 0组IC,12组BGA,可谓高精细印制电路板的高端产品。
 
次要工艺特点
① 埋盲孔设计;
② 3mil线宽线距;
③ BGA球状设计需等巨细匀称;
④ IC绿油桥4mil/4mil
 
工艺特点:高精度互连板
技能目标:3mil/3mil线宽/线距
制品板厚:2.0±0.1mm
外铜厚度:35um
外表处置:沉镍金
未找到响应参数组,请于背景属性模板中添加
暂未完成,敬请等待
暂未完成,敬请等待
上一篇
下一篇
>
>
HDI埋盲孔板