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###湖北九游会电子科技有限公司
HDI埋盲孔板
欣赏量：
产品形貌
作为电子元器件的载体，多层板的层数几多和线路的精细设计水平，决议了电路板的巨细及功能，此款产业级呆板人采
用8层板设计，3 m i l / 3 m i l线宽线间搭配， 同时封装了1 0组IC,12组BGA,可谓高精细印制电路板的高端产品。
次要工艺特点
① 埋盲孔设计；
② 3mil线宽线距；
③ BGA球状设计需等巨细匀称；
④ IC绿油桥4mil/4mil
工艺特点:高精度互连板
技能目标:3mil/3mil线宽/线距
制品板厚:2.0±0.1mm
外铜厚度:35um
外表处置:沉镍金
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通讯板
特别线路板（金属基）
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